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Schematic Diagram
V CCD
J1A
32
J1B
32
J1C
32
DB0
DB2
DB5
DB7
DB9
DB11
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
DB1
DB3
DB4
DB6
DB8
DB10
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
R 4
50 ?
NOTES:
1. All passive components are SMT devices, except polarized
capacitors and ferrite beads.
2. HI5731 is a 28 lead DIP or SOIC.
SMA
J 2
R 3
976 ?
HI5731
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
CLK
DB0
DB1
DB2
DB3
DB4
DB5
DB6
DB7
DB8
DB9
DB10
DB11
DV DD
DV EE
15
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
16
18
17
28
D6
D7
D8
D9
D10
D11 (MSB)
DV DD
DV EE
DV SS
DV SS
CLK IOUT
IOUTB
COMPIN
D0 (LSB) COMPOUT
D1 REFOUT
D2 RSET
D3 ARET
D4 AVSS
D5 AVEE
21
20
24
25
26
23
19
27
22
GND
C 1
0.1 μ F
R 1
50 ?
R 2
50 ?
GND
C 9
0.01 μ F
TP 1
AV EE
GND
BJ 2
GND
GND
GND
C 10
10.0 μ F
C 4
0.1 μ F
C 5
0.01 μ F
AV EE
+5V
BJACK
BJ 3
C 6
10 μ F
DV DD
DV DD
C 312
0.1 μ F
C 313
0.01 μ F
GND GND GND
NOTE: Place as close to device pin 22 as possible.
SYSTEM GND
BJACK
BJ 1
ECL SUPPLY
BJACK
C 7
10 μ F
L 1
10 μ H
-5.2V
GND
V EE
GND
R 20
10 ?
GND
GND
GND
DV EE
C 2 C 3
0.1 μ F 0.01 μ F
GND GND
NOTE: Place as close to device pin 18 as possible.
FIGURE 17.
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